糖果派对智能本次推出的设备并非传统意义上的单一AOI工位，而是一套以AOI检测为核心、深度融合自研2D+3D视觉能力，围绕中框工艺深度定制的自动化检测系统。整线集成上料站、清洗站、两个AOI检测站以及下料站等工位，构建了从“表面预处理”到“精准缺陷判别”的完整闭环。

针对中框检测难点，系统搭载多项自研核心技术：

突破常规视角限制，实现多维度无死角成像；

精准捕捉微小瑕疵，显著提升成像对比度；

采用50Hz高速XYZ蠕动平台，有效解决灰尘干扰造成的误判难题。

通过整线级系统集成与关键工艺参数优化，该产线已达到行业先进效率水平，有力支撑了客户在多技术路线上的探索与突破。